大众财经网讯：近日，化合物半导体领域头部企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等多家战略投资方联合参与。本轮融资完成后，芯联动力估值达到20亿美元，正式跻身独角兽企业行列。值得注意的是，这是芯联动力成立三年来的第四轮融资，其股东阵容由此前的汽车与新能源产业资本为主，显著扩展至通信、算力、电网等AI基础设施关键领域。

芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股，成立于2023年10月，定位为化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，核心业务覆盖碳化硅与氮化镓等化合物半导体的设计、研发、生产及销售。公司自创立之初便采取“产业资本融合”的发展路径，首轮融资即引入上汽、小鹏、宁德时代、阳光电源等汽车与新能源产业链龙头企业作为股东，形成了以业务协同为纽带的深度绑定模式。经过三年发展，芯联动力在车规级碳化硅领域已建立起从芯片设计、晶圆制造到模块封装的完整能力，其6英寸产线早已实现稳定量产，8英寸碳化硅产线于2025年进入规模化量产阶段。

从市场地位来看，芯联动力已跻身全球碳化硅功率器件第一梯队。根据国际知名半导体研究机构Yole发布的2025年报告，芯联动力的碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占据约5%的全球市场份额。在新能源汽车应用端，据NE时代统计，2026年上半年芯联动力碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额位居行业首位。产品层面，公司已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，其中今年6月推出的3300V SiC MOSFET器件面向固态变压器等高压高功率密度场景深度定制，目前已向核心客户送样验证，该器件填补了国内高压碳化硅器件在固态变压器核心功率级应用中的空白。

本轮融资最显著的特征在于投资方结构的战略性迁移。领投方中国移动链长基金背靠全球最大电信运营商之一，近年来在算力网络与云基础设施领域持续加码；浪潮信息作为国内AI服务器龙头，直接对应数据中心供电架构的核心需求方；某电网央企的参与则指向固态变压器与高压直流供电在电网侧的落地场景；北方华创诺华资本与江丰电子分别代表半导体设备与材料环节的产业力量。此外，元璟资本可链接阿里云及AI基础设施生态资源，凯辉基金则具备欧洲能源产业网络的跨境协同能力。芯联动力董事长袁锋对此表示，投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质，融资的过程同时也是业务合作深化的过程，先建立业务合作关系，再顺理成章地引入资本。

驱动这一股东结构变化的产业逻辑，在于AI算力基础设施对功率半导体的需求正在快速释放。随着大模型训练与推理规模的持续扩张，AI服务器单机柜功率密度不断攀升，传统48V低压直流供电架构在大电流传输下的线路损耗与散热瓶颈日益突出，800V高压直流及固态变压器方案成为行业公认的演进方向。碳化硅器件凭借高耐压、低损耗、高开关频率的特性，恰好契合这一架构对功率器件的核心要求。据行业测算，在AI数据中心中高于3kW的高功率服务器电源占比预计将达到80%，相关市场被视为下一个千亿元级增量空间。芯联动力在本轮融资中引入的产业资本，基本覆盖了从半导体设备材料、芯片制造到服务器整机、通信运营与电网应用的AI供电全链条关键节点。

芯联集成董事长、总经理赵奇在谈及本轮融资时表示，芯联动力已具备向全球领先化合物半导体企业迈进的能力，芯联集成将继续在制造平台、技术研发和产业生态上全力支持，与芯联动力共同把握“新能源+AI”双赛道的结构性机遇。从母公司层面的经营数据来看，芯联集成2026年前三季度实现营业收入77.58亿元，同比增长43.09%，归母净利润同比增长249.03%，碳化硅业务的持续放量被视作重要的业绩驱动力之一。在产能规划上，芯联集成管理层透露2027年8英寸碳化硅产线将扩产至1.5万片/月，为芯联动力在车规与AI双赛道的产品交付提供制造端支撑。

展望下一阶段，袁锋明确提出了芯联动力的战略重心：在巩固汽车碳化硅全球领先地位的同时，将AI服务器电源打造为新的增长曲线。从新能源汽车供电到AI数据中心供电，底层技术均围绕电能的高效转换与控制展开，芯联动力在车规级碳化硅上积累的设计、制造与封装能力具备向AI场景迁移的可行性。但挑战同样不容忽视——AI供电在技术架构、可靠性标准与客户验证周期上与汽车场景存在显著差异，公司需要在新股东的业务协同下完成产品定义与市场切入的闭环。本轮近20亿元资金将主要用于碳化硅与氮化镓产线扩产及高压产品研发，重点向AI数据中心供电方案方向拓展。随着中国移动链长基金、浪潮信息、电网央企等产业方的入局，芯联动力能否在AI基础设施供电这一新兴赛道上复刻其在汽车碳化硅领域的进位路径，将取决于其与产业股东之间协同深度的兑现节奏。