大众财经网讯：2026年11月10日，上海复志信息科技股份有限公司（以下简称“Raise3D复志科技”）正式宣布完成1亿元人民币C2+轮融资。本轮融资由武创投领投，东科创星跟投。此次融资的顺利完成，不仅体现了资本市场对Raise3D复志科技在3D打印领域技术实力与商业前景的高度认可，也标志着公司在全球化战略推进与产业链纵深布局上迈出了关键一步。在增材制造行业加速洗牌、头部效应日益凸显的背景下，Raise3D复志科技凭借持续的技术创新与稳健的经营策略，再次赢得知名投资机构的青睐。

根据公开信息，本轮C2+轮融资由武创投领投，东科创星跟投，融资总额达1亿元人民币。武创投作为深耕硬科技与先进制造领域的专业投资机构，长期关注具备核心技术壁垒和规模化落地能力的企业；东科创星的跟投则进一步体现了产业资本对Raise3D复志科技发展路径的持续看好。双方此次携手，不仅为Raise3D复志科技注入了充裕的资金支持，更将在产业资源对接、区域市场拓展及生态链协同等方面形成合力，助力公司进一步巩固在专业级3D打印市场的竞争优势。

Raise3D复志科技总部位于上海，是一家专注于专业级3D打印设备、材料及软件研发、生产与销售的高新技术企业。公司自成立以来，始终坚持以技术驱动为核心，围绕工业制造、医疗齿科、教育培训、文化创意等多元应用场景，构建了涵盖3D打印机、高性能打印材料、切片软件及云平台在内的完整产品矩阵。凭借稳定的打印精度、开放的材料体系以及优异的性价比，Raise3D复志科技的产品已远销全球多个国家和地区，在海外专业级3D打印市场中占据重要份额，成为中国增材制造企业出海的一张代表性名片。

在技术研发层面，Raise3D复志科技持续加大投入，围绕挤出式3D打印技术路线不断迭代升级，在打印速度、成型尺寸、多材料兼容性及智能化控制等关键指标上取得了一系列突破。公司推出的多款旗舰机型在工业级应用场景中表现出色，能够满足从原型验证到小批量生产的多样化需求。与此同时，Raise3D复志科技高度重视软件生态建设，其自主研发的切片软件与设备管理系统在易用性、兼容性和数据处理效率方面广受用户好评，形成了“硬件+材料+软件+服务”四位一体的综合解决方案能力，有效提升了客户粘性与品牌壁垒。

从市场表现来看，Raise3D复志科技近年来保持了稳健的增长态势。在海外市场，公司依托本地化渠道布局与售后服务网络，持续拓展欧美及亚太重点区域，品牌影响力稳步提升；在国内市场，随着制造业数字化转型与增材制造应用渗透率的提高，Raise3D复志科技积极携手行业合作伙伴，推动3D打印技术在更多垂直领域的落地。本轮融资的完成，将为公司在产能扩充、新技术研发、全球渠道建设及人才引进等方面提供有力支撑，进一步夯实其可持续发展的基础。

展望未来，Raise3D复志科技表示，本轮融资资金将重点投向核心技术研发、产品线拓展以及全球市场渠道的深化建设。公司将继续围绕专业级3D打印的主航道，加大在高性能材料、智能化软件及自动化生产解决方案方面的研发力度，推动产品向更高精度、更高效率、更广应用的方向演进。同时，公司计划进一步加密海外销售与服务网络，提升本地化响应能力，并积极寻找产业链上下游的协同机会，构建更加开放、共赢的增材制造生态体系。在武创投与东科创星等股东的协同支持下，Raise3D复志科技有望加速实现从设备制造商向综合解决方案提供商的战略升级。

此次C2+轮融资的完成，是Raise3D复志科技发展历程中的又一重要里程碑。在资本助力与产业协同的双重驱动下，公司将继续秉持技术创新与客户价值并重的理念，深耕专业级3D打印赛道，推动增材制造技术在更多工业场景中的规模化应用。随着全球制造业对柔性化、定制化生产需求的持续增长，Raise3D复志科技有望凭借扎实的产品力与清晰的战略路径，在全球增材制造竞争格局中占据更加有利的位置，为中国智造走向世界贡献更多力量。