大众财经网讯：近日，高可靠半导体激光器芯片研发制造商浙江华辰芯光技术有限公司（简称“华辰芯光”）宣布完成超亿元人民币新一轮融资。本轮融资由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资，其中同创伟业作为老股东对本轮进行了追资。这是华辰芯光在2026年内完成的第二轮超亿元融资，短短数月内连续获得资本市场加码，凸显出投资机构对高端光芯片国产替代赛道及该公司IDM模式发展路径的坚定看好。

据悉，本轮融资资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充以及新一代产品研发。在半导体激光芯片领域，可靠性验证是通信级产品进入市场的核心门槛，从内部测试到客户认证往往需要长达数千小时的严苛考核。华辰芯光此次将资金重点投向测试能力建设，意在加速其核心产品从工程样品向规模化量产供货的转化节奏，同时为后续多产品线的批量交付筑牢品控基础。

华辰芯光成立于2021年9月，总部位于浙江省绍兴市柯桥区，是一家以IDM（垂直整合制造）模式为核心的高科技企业。公司核心团队来自海外顶级光芯片企业，汇聚了GaAs与InP化合物半导体领域的全球资深专家，具备十年以上的激光芯片研发及制造工艺积累，覆盖芯片设计、外延生长、FAB工艺、封装测试及可靠性验证的全链条能力。公司自创立之初便摒弃了轻资产的Fabless模式，坚定选择重资产投入自建晶圆厂，旨在从根本上解决国内高端半导体激光芯片国产化率极低、关键元件长期依赖进口的产业痛点。

在产品进展方面，华辰芯光的核心产品Nova系列1000mW单模980nm泵浦激光芯片已取得关键突破。该芯片可在-45°C至85°C的宽温区间内实现稳定输出，光电转换效率达到55%，无扭折功率突破1200mW，并已通过GR-468可靠性验证。光通信用单模980nm泵浦激光芯片技术门槛极高，全球仅极少数头部企业具备稳定量产能力，华辰芯光的工程样品目前已向特定客户开放申请，量产供货进入倒计时阶段。此外，公司同步布局了面向CPO（共封装光学）应用的大功率InP CW激光芯片，依托其兼容砷化镓与磷化铟的FAB工艺平台，向更高功率的下一代产品延伸。

从产业背景来看，随着AI算力集群规模的持续扩张以及跨数据中心互联、城际骨干网带宽需求的快速增长，作为光放大器核心元器件的泵浦激光芯片市场正面临严重的供需失衡。据行业信息显示，全球范围内能够提供通信级单模980nm泵浦激光芯片的供应商屈指可数，且该芯片的扩产与客户认证周期长达两年以上，导致市场价格已较此前翻倍，供需矛盾预计在未来数年内将持续加剧。这一市场格局为华辰芯光等已具备量产能力的国产厂商提供了明确的替代窗口期。

华辰芯光在产能布局上已形成多地协同的制造体系。公司在无锡建有数千平方米的光芯片FAB全流程制造工厂，并在浙江衢州、湖北武汉建有超过一万平方米的封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。随着本轮融资到位，产能扩充将进一步提速，以应对下游客户对高可靠泵浦激光芯片日益紧迫的交付需求。与此同时，公司还在推进磷化铟CW激光芯片的研发，避开低功率红海市场，将重心落在200mW及以上CPO用大功率产品方向。

展望未来，华辰芯光的目标不仅限于单一产品的国产替代。公司联合创始人兼CTO魏明博士此前曾表示，其工艺平台在建立之初即保证了6英寸砷化镓与4英寸磷化铟的兼容性，未来将逐步实现混合无接触FAB制造能力的愿景。在产能开发方面，伴随新基地全面投产，公司年产能目标将扩充至1亿颗芯片级别，为AI基础设施、卫星通信、激光雷达及量子计算等产业提供自主可控的高端光芯片支撑。同创伟业、智造安合、静水湖创投的联合入局，无疑将为这家成立仅五年的硬科技企业在这场长周期的芯片攻坚战中，提供更为充裕的弹药与耐心。